低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、

銀系導電膠導電性能突出，根據(jù)電子廠家生產(chǎn)工藝需要提供多種選擇，如單組份銀膠、雙組份銀膠，環(huán)氧類銀膠、有機硅類銀膠等。既有常溫固化的，也有加溫快速固化的。石墨系列導電膠通常是作為屏蔽、增加觸點接觸性能來使用。成本低，使用范圍廣。

紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。

反應型聚氨酯熱熔膠以聚氨酯為基體材料，具有聚氨酯膠黏劑的通用特性，膠接范圍非常廣泛，不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內,，能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。Die bond常用的導電銀膠填料為銀粉。

而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。PUR還具有相當高的內聚強度，可以根據(jù)需要調整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠黏劑。

我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線，

由于進口依賴性較強，國內導電銀膠市場價格高昂，隨著國內半導體市場的不斷發(fā)展，原材料的本土化日漸重要，急需國產(chǎn)導電銀膠的支持?？傮w而言，半導體封裝導電銀膠的研發(fā)是非常重要的研究領域。

導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導電膠主要依賴進口， 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發(fā)， 制備出新型的導電膠， 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力。