ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，

廣泛應用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度**快的一款導電銀膠。

成份 - 含銀環(huán)氧樹脂

外觀 - 銀漿

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作壽命25℃ 18hrs

完全固化時間 175℃*60min

芯片剝離測試 19kg

CTE 40ppm/℃

導熱率 2.5W/m.k

體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業(yè).

儲存期 -10C*6months