崗位職責(zé)：

1、根據(jù)需求，設(shè)計硬件方案，作原理圖與器件選型；

2、 完善硬件原理圖，為PCB設(shè)計提供網(wǎng)表，撰寫PCB設(shè)計要求；

3、挑選器件，導(dǎo)出BOM與焊接文件；

4、單板生產(chǎn)回來后，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電氣、電子、儀器儀表、自動化、計算機相關(guān)專業(yè)；

2、1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具有嵌入式硬件（ARM FPGA DSP）開發(fā)經(jīng)驗；

3、扎實電子學(xué)基礎(chǔ)，有較強的動手能力，掌握Cadence和Allegro設(shè)計軟件，熟練使用office辦公軟件；

4、掌握高速電路知識，掌握高速電路及多層板PCB設(shè)計要求，熟知SI和EMC；

5、具有積極的工作態(tài)度，良好的溝通能力及團(tuán)隊合作精神；

6、良好的英文閱讀能力，能夠看懂專業(yè)英文資料。