手機(jī)主板:應(yīng)用對象。說明該治具是專為手機(jī)主板設(shè)計的，尺寸、定位孔、支撐點(diǎn)等都匹配特定型號的手機(jī)PCB。

SMT治具:工藝階段。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）治具是指在SMT貼片環(huán)節(jié)使用的載具。它用于承載PCB，并輔助完成錫膏印刷、元件貼裝和回流焊過程。通常帶有鏤空窗口以便刮刀印刷錫膏，并有邊緣定位和真空吸附等功能。

合成石:核心材料。這是此類高端治具的關(guān)鍵。

主要成分: 一種由玻璃纖維和高性能環(huán)氧樹脂合成的復(fù)合材料。

特性: 具有極低的熱膨脹系數(shù)（CTE），這意味著在經(jīng)歷波峰焊的高溫（通常250°C - 280°C）時，尺寸幾乎不變形，保證了PCB定位的性。

其他優(yōu)點(diǎn): 高強(qiáng)度、重量輕、耐腐蝕、絕緣、防靜電、使用壽命極長（可達(dá)上百萬次過爐），且環(huán)?？苫厥铡?/p>

波峰焊過爐:核心功能。波峰焊是用于焊接通孔元器件（THT）的工藝。治具的作用是：

選擇性遮蔽: 治具會鏤空需要焊接的通孔元件引腳部分，而遮蔽已經(jīng)焊好的SMT元件和金手指等區(qū)域，防止二次受熱或被錫波沖刷。

承載保護(hù): 平穩(wěn)承載薄板、軟板（FPC），防止其受熱變形。

耐高溫工裝載具/托盤:功能總結(jié)。明確其作為工業(yè)載具的角色，并強(qiáng)調(diào)其耐高溫的核心特性，能夠承受SMT回流焊和波峰焊的反復(fù)高溫沖擊。

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢高精度與穩(wěn)定性: 合成石材料確保治具在高溫下不變形，保證每次過爐的焊接一致性。

的耐熱性: 長期工作溫度可達(dá)280°C以上，短時可承受300°C以上的峰值溫度。

超長使用壽命: 遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的玻纖板（FR-4）或電木治具，耐用性強(qiáng)，綜合成本更低。

輕量化設(shè)計: 相比金屬治具更輕，減輕操作員勞動強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。

綜合性能優(yōu)異: 具備良好的防靜電、防潮、抗化學(xué)腐蝕和電氣絕緣性能。

應(yīng)用場景

這種治具主要用于手機(jī)主板的混裝工藝（SMT + THT）生產(chǎn)流程中：

SMT段: 承載PCB完成錫膏印刷和貼片。

回流焊: 伴隨主板一起通過回流焊爐，固化SMT元件焊點(diǎn)。

插裝THT元件: 人工或機(jī)器插裝如大型連接器、屏蔽罩夾子等通孔元件。

波峰焊:核心使用環(huán)節(jié)。將插好元件的主板放入該治具中，然后經(jīng)過波峰焊爐，完成通孔元件的焊接，同時保護(hù)已焊好的精密SMT元件。

選購與設(shè)計注意事項

如果您需要采購或定制此類治具，需向供應(yīng)商提供以下信息：

Gerber文件: 關(guān)鍵的文件，用于設(shè)計治具的支撐點(diǎn)、定位孔和遮蔽區(qū)域。

PCB圖紙: 提供詳細(xì)的尺寸圖，標(biāo)注厚度、關(guān)鍵元件高度和禁布區(qū)。

3D Step文件: 包含元器件的高度信息，有助于設(shè)計治蓋的避空結(jié)構(gòu)，防止壓壞元件。

工藝要求: 明確說明是用于波峰焊、選擇性波峰焊還是回流焊，因?yàn)椴煌に噷χ尉唛_口和結(jié)構(gòu)的設(shè)計要求不同。

治具材質(zhì)確認(rèn): 明確指定使用合成石（Composite Stone）材料。

其他要求: 如是否需要防靜電標(biāo)識、二維碼追溯標(biāo)簽、特殊手柄或?qū)幼詣踊O(shè)備的定位孔等。