面銅測(cè)試儀是一種專門(mén)用于測(cè)量印刷電路板（PCB）表面銅層厚度的精密檢測(cè)設(shè)備。它通過(guò)特定的物理原理（如微電阻法、電渦流法等）對(duì)銅箔厚度進(jìn)行非破壞性測(cè)量，能夠快速、準(zhǔn)確地獲取銅層厚度數(shù)據(jù)。

在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，銅層厚度直接影響電路的導(dǎo)電性能、信號(hào)傳輸質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。面銅測(cè)試儀可實(shí)時(shí)檢測(cè)銅厚是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，避免因銅厚超差導(dǎo)致開(kāi)路、短路或阻抗失控等問(wèn)題。那么在實(shí)際應(yīng)用中，手持或臺(tái)式面銅測(cè)厚儀到底該怎么選呢？

手持式面銅測(cè)厚儀的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)

l?便攜靈活?：手持式設(shè)計(jì)小巧精美，重量較輕，像Bamtone T60F手持式面銅測(cè)試儀重量?jī)H150g左右，T60型號(hào)重量為100g左右，方便攜帶到不同工作場(chǎng)景，可隨時(shí)隨地對(duì)線路板進(jìn)行銅厚檢測(cè)，尤其適用于現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)和移動(dòng)作業(yè)。例如在蘋(píng)果供應(yīng)鏈工廠，給每條SMT線配1臺(tái)手持式面銅測(cè)試儀，能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)即刻檢測(cè)銅厚，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常并停機(jī)調(diào)參，單班挽回報(bào)廢板。

l?操作簡(jiǎn)便?：操作界面友好，易于上手，即使沒(méi)有豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的操作人員也能快速掌握使用方法。如Bamtone T60系列操作簡(jiǎn)便，還帶有照明探針便于定位，提高了檢測(cè)的便捷性和準(zhǔn)確性。

l?檢測(cè)效率高?：測(cè)試速度快，Bamtone T60F和T60系列測(cè)試速度均為0.5S/每次，可快速得出檢測(cè)結(jié)果，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)即時(shí)決策，減少停線時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。以快板生產(chǎn)為例，使用手持式面銅測(cè)試儀做首件確認(rèn)，數(shù)據(jù)可以寫(xiě)入MES，首件確認(rèn)時(shí)間從3h縮短到8min，快板日均產(chǎn)能提升15%，接單量增長(zhǎng)22%。

l?可更換探針?：探針可更換，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。當(dāng)探針出現(xiàn)磨損或損壞時(shí)，只需更換探針而無(wú)需更換整個(gè)設(shè)備，降低了使用成本。例如Bamtone T60F和T60系列都采用可更換探針設(shè)計(jì)。

缺點(diǎn)

l?測(cè)量范圍有限?：相比臺(tái)式面銅測(cè)厚儀，手持式面銅測(cè)厚儀的測(cè)量范圍可能較窄。例如Bamtone T60測(cè)試范圍為5 - 254μm（0.197 - 10mil），T60F測(cè)試范圍為0.2 - 325um（0.008 - 12.8mil），對(duì)于一些特殊需求的厚銅測(cè)量可能無(wú)法滿足。

l?精度受操作影響?：由于是手持操作，檢測(cè)結(jié)果的精度可能會(huì)受到操作人員的手法、力度等因素的影響。例如在測(cè)量過(guò)程中，如果探針與銅箔表面的接觸壓力不均勻，可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果出現(xiàn)偏差。

臺(tái)式面銅測(cè)厚儀的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)

l?測(cè)量范圍廣?：臺(tái)式面銅測(cè)厚儀通常具有更廣泛的測(cè)量范圍，例如Bamtone T70臺(tái)式孔面銅測(cè)試儀面銅測(cè)試范圍為0.2 - 500μm（0.008 - 19.69mil），能滿足更多不同厚度銅層的測(cè)量需求。

l?精度高且穩(wěn)定?：臺(tái)式設(shè)備結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，受外界環(huán)境干擾較小，測(cè)量精度更高且穩(wěn)定性好。如Bamtone T70采用進(jìn)口測(cè)試探頭，面銅準(zhǔn)確度為5%（參考標(biāo)準(zhǔn)片），還具有溫度補(bǔ)償功能，所測(cè)數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高。

l?功能豐富?：一般具備多種測(cè)試功能和數(shù)據(jù)分析功能，除了能進(jìn)行面銅厚度測(cè)試外，還可以進(jìn)行孔銅測(cè)試等其他功能。像Bamtone T70集孔銅測(cè)試和面銅鍍層厚度測(cè)試一體式設(shè)計(jì)，一機(jī)多用，性價(jià)比高。同時(shí)，它還具有全電腦軟件界面操作，可進(jìn)行自定義報(bào)表統(tǒng)計(jì)、打印、保存等功能。

缺點(diǎn)

l?便攜性差?：臺(tái)式設(shè)備體積較大，重量較重，不便于攜帶和移動(dòng)，通常需要固定在一個(gè)工作場(chǎng)所使用，無(wú)法滿足現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)和移動(dòng)作業(yè)的需求。

l?操作相對(duì)復(fù)雜?：相比手持式設(shè)備，臺(tái)式面銅測(cè)厚儀的操作可能更為復(fù)雜，需要操作人員具備一定的專業(yè)知識(shí)和技能，經(jīng)過(guò)一定的培訓(xùn)才能熟練使用。

Bamtone 把“手持的便攜”和“臺(tái)式的”做成了兩條獨(dú)立產(chǎn)品線，沒(méi)有所謂“完美型號(hào)”，只有“匹配場(chǎng)景”。先鎖定場(chǎng)景，再根據(jù)需求進(jìn)行選擇才是合理的。如果需要具體型號(hào)推薦或技術(shù)參數(shù)對(duì)比，可以先明確自身的應(yīng)用場(chǎng)景（如PCB類型、銅厚范圍、檢測(cè)頻率等），再進(jìn)行選擇。