環(huán)烯烴類共聚物（COC）是一種非晶態(tài)的高分子聚合物，具有結(jié)晶性與非結(jié)晶性聚合物共同的優(yōu)點，如高透明性、高耐熱性、光學(xué)特性與電氣特性佳、吸水性與透水性低、生物相容性佳、溶出物少等，這種材料主要用于要求玻璃般清晰包括鏡頭，瓶，顯示器和醫(yī)療等方面。 惠州市中科恩新材料15818560677銷售COC
一、特點
(1) 密度小，比PMMA（聚丙烯酸甲酯）和PC（聚碳酸酯）約低10%，有利于制品輕量化；
(2) 飽和吸水率小，COC吸水率遠(yuǎn)低于PMMA，不會產(chǎn)生因吸水導(dǎo)致物性下降的影響，幾乎不吸水；
(3) 由于含有極性和異向性小的單體，因而為非晶型透明材料，雙折射率小；
(4) 屬高耐熱性透明樹脂玻璃化溫度達(dá)140~170℃，玻璃化溫度是非晶型聚合物的耐熱性指標(biāo)；
(5) 容易注射成型；
(6) 機(jī)械性能優(yōu)良，拉伸強(qiáng)度、彈性模量比PC高；
(7) 優(yōu)良的復(fù)制性，故制品質(zhì)量高；
(8) 介電常數(shù)低，特別是高頻性能好，是熱塑性塑料中介電性能的材料；
(9) 耐擦傷性良好，COC鉛筆硬度與PMMA相近，耐擦傷性是光學(xué)材料的一個重要性能指標(biāo)；
(10) COC分子側(cè)鏈有極性基團(tuán)，與無機(jī)、有機(jī)材料粘接性好，易于密封；
二、優(yōu)點
(1) 屬于透明共聚物，具有優(yōu)良的光學(xué)性能
(2) 高透明性，光線透過率91%
(3) 優(yōu)良的光學(xué)性能，低雙折射率，高安貝數(shù)
(4) 低比重，比重1.02以下
(5) 高耐熱，Tg達(dá)到178℃
(6) 低吸濕，尺寸穩(wěn)定性，光學(xué)性能穩(wěn)定
(7) 水蒸氣氣密性好，內(nèi)存物易保存
(8) 低介電常數(shù)，低介電正切，高頻信號低損耗
(9) 已在FDA注冊，可用于醫(yī)療及食品
(10) 可適用于各種方法，紫外線，Y射線，EOG
(11) 高剛性，高強(qiáng)度
COC材質(zhì)預(yù)灌封注射器可以在溫度接近-100℃的干冰環(huán)境下儲存和運輸，即使在接近-100℃的溫度下也能保持注射器的功能,如啟動力和滑動力以及容器密閉的完整性。
斷裂強(qiáng)度高
COC/COP藥包材必須在灌裝后冷凍，在使用前必須解凍到室溫的溫度，以便護(hù)士或醫(yī)生能夠取出注射。冷凍和解凍過程都會對容器材料施加額外的壓力，在這個過程中，使用COC/COP光口瓶以及容器密封系統(tǒng)就要非常穩(wěn)定、非常堅固。
COC/COP同時存在柔性的脂肪烴基鏈段和剛性的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。其中，脂肪烴基鏈段可以使環(huán)烯經(jīng)聚合物材料保持優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐水性，及良好的機(jī)械強(qiáng)度等特性，而剛性的環(huán)狀結(jié)構(gòu)能夠賦予環(huán)烯經(jīng)聚合物材料較高化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，COP材料的拉伸強(qiáng)度略次于COC材料，但仍達(dá)到64.3兆帕。
根據(jù)一項研究，COP光口瓶的斷裂強(qiáng)度是傳統(tǒng)玻璃小瓶的5到10倍。的抗沖擊性提供了無與倫比的容器強(qiáng)度，以防止泄漏，這意味著更多的性，特別是當(dāng)使用細(xì)胞毒性化合物時。
吸水率低
塑料材料吸水性越強(qiáng)，就越容易受到溫度和濕度的影響，造成包裝材料、鏡片的面型改變，或者造成鏡片之間的受力變化。
COP和COC的吸水率都<0.01%，吸水率一般的測定方法是把完全干燥過被測材料，浸入23℃的水中，24小時后取出擦干測量重量的變化，由于COP和COC非常低的吸水性，所以COP和COC材料受溫度影響較小，所以，用來作為藥品包裝冷凍、光學(xué)鏡片受溫度變化影響較小。
低膨脹系數(shù)
對于包裝材料來說，將其冷卻到-80°C甚至更低的深度冷藏溫度(例如液氮:-196°C)是特別具有挑戰(zhàn)性的，但這對于基于mRNA技術(shù)開發(fā)的來說卻是常見的存儲溫度。大多數(shù)已知材料的冷卻都會導(dǎo)致其收縮，這種收縮由熱膨脹系數(shù)表示。
熱膨脹系數(shù)是指物體在溫度變化時，單位溫度變化所導(dǎo)致的長度量值的變化，熱膨脹系數(shù)是衡量一個材料隨溫度變化而產(chǎn)生的大小的變化的參數(shù)。
在光學(xué)鏡頭中，鏡片的焦距和成像質(zhì)量可能隨溫度變化而變化。為了確保鏡片在不同溫度下的穩(wěn)定性，COC/COP的低熱膨脹系數(shù)使其成為一個理想的選擇，微電子芯片的封裝中，熱膨脹系數(shù)的匹配性對于確保芯片的穩(wěn)定性和性能至關(guān)重要。
COC線膨脹系數(shù)，三井采用三井化學(xué)法測定法測定為7.0/6.0,COP線膨脹系數(shù)，瑞翁采用ASTM E831測試方法測定為7.0E-5cm/cm/°C-6.0E-5cm/cm/°C。
國內(nèi)線性膨脹系數(shù)表示單位為1/℃，符號為αL， COC其線膨脹系數(shù)約為1×10^-4/℃。這意味著，當(dāng)溫度升高1攝氏度時，每米長度的COC材料將會擴(kuò)展約0.1毫米。
考慮到深度低溫冷藏對密封系統(tǒng)的影響，筒管、瓶和瓶塞的材料應(yīng)以相同程度進(jìn)行收縮，以避免容器密封完整性的損失。對于COC/COP瓶和膠塞而言，它們由熱膨脹系數(shù)得出的收縮系數(shù)是非常相似的。