波峰焊治具（夾具）反面的倒角設(shè)計(jì)通常是為了避免干涉焊料流動(dòng)、減少陰影效應(yīng)或便于PCB板順利通過(guò)波峰。倒角的計(jì)算公式需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景和治具材料厚度確定，以下是常見的倒角計(jì)算方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1.基本倒角計(jì)算公式

倒角尺寸通常由治具厚度（\( T\)）和倒角角度（\(\theta\)）決定，常用角度為30°、45°或60°。

倒角寬度（\(C \)）的計(jì)算公式為：

\[

C =T \times \tan(\theta)

\]

示例：

治具厚度\( T=10\,\text{mm} \)，倒角角度\( \theta =45°\)

\[

C =10\times\tan(45°) =10\times1=10\,\text{mm}

\]

（45°倒角時(shí)，寬度\(C \)等于厚度 \(T \)）

2.經(jīng)驗(yàn)性設(shè)計(jì)建議

倒角角度：

30°~45°：通用選擇，平衡強(qiáng)度和焊料流動(dòng)性。

60°：適用于較厚治具，減少材料去除量。

倒角寬度：

通常為治具厚度的1/3~1/2（如\(T=10\,\text{mm} \)時(shí)，\(C=3\sim5\,\text{mm} \)）。

需確保倒角后剩余厚度足夠支撐PCB（一般剩余厚度 ≥\(T/2\)）。

3.特殊場(chǎng)景調(diào)整

避免焊料陰影效應(yīng)：

倒角需足夠大以確保焊料能接觸PCB焊盤，建議倒角寬度\( C\geq2 \times \)治具與PCB的間隙。

治具開窗邊緣倒角：

若治具開窗邊緣需倒角，倒角尺寸應(yīng)大于焊盤與開窗的間距（如 \(C \geq1\,\text{mm} \)）。

4.驗(yàn)證與注意事項(xiàng)

治具強(qiáng)度：倒角后需檢查治具的機(jī)械強(qiáng)度是否滿足多次使用需求。

實(shí)際測(cè)試：建議通過(guò)波峰焊試驗(yàn)驗(yàn)證倒角效果，觀察焊料爬升和橋接情況。

材料影響：金屬治具（如鋁合金）倒角可更小，而合成石治具可能需要更大倒角以避免崩邊。

總結(jié)

倒角設(shè)計(jì)需結(jié)合治具厚度、材料、焊盤位置及工藝要求綜合確定。公式提供理論參考，但實(shí)際應(yīng)用中需靈活調(diào)整并通過(guò)試驗(yàn)優(yōu)化。