針對鋁合金分板治具（測試載具）的設計與應用，以下是關鍵要點總結：

1.核心設計要素

材料選擇

鋁合金型號：常用6061T6（強度、耐腐蝕性平衡）或7075（高強度，適合高負載）。

表面處理：陽極氧化（耐磨、絕緣）、噴砂（提升附著力）或鍍鎳（防電磁干擾）。

結構設計

定位精度：采用銷釘定位（±0.02mm）或真空吸附（適合薄板）。

分板方式適配：Vcut、郵票孔或激光切割，需預留刀具避位空間。

模塊化設計：可更換夾塊以適應不同PCB尺寸。

功能集成

測試接口：嵌入Pogo Pin探針模塊（需絕緣處理）。

散熱設計：增加散熱孔或集成散熱片（高頻測試場景）。

2.制造工藝要點

加工精度：CNC銑削（±0.05mm），關鍵部位需慢走絲線切割。

輕量化：鏤空結構設計（保持剛性前提下減重30%~50%）。

防靜電措施：接地端子設計，表面電阻控制在10^6~10^9Ω。

3.典型應用場景

ICT測試：集成探針矩陣，支持自動化飛針測試。

功能測試：配合Burnin架進行高溫老化測試。

分板輔助：與激光分板機聯(lián)動，避免PCB應力損傷。

4.常見問題與解決

問題：鋁合金磨損導致定位偏移。

方案：關鍵接觸面嵌入不銹鋼襯套。

問題：測試信號干擾。

方案：局部屏蔽層（如導電氧化處理）。

5.選型建議

低成本需求：6061鋁合金+硬質陽極氧化。

高精度需求：7075鋁合金+CNC精加工+三坐標校準。

高頻測試：集成EMI屏蔽蓋板設計。

如需進一步優(yōu)化設計，可提供具體應用參數(shù)（如PCB尺寸、分板方式、測試電流等），可針對性調整方案。