合成石絕緣過(guò)爐貼片托盤(pán)和線路板測(cè)試治具是電子制造中用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵工具。以下是關(guān)于這兩類工具的詳細(xì)說(shuō)明及設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

一、合成石絕緣過(guò)爐貼片托盤(pán)

#1.材料特性

合成石（如FR4、環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料）

耐高溫（通常260℃以上），適應(yīng)回流焊高溫環(huán)境。

低熱膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性高，避免變形。

絕緣性好，防止短路。

輕量化且機(jī)械強(qiáng)度高，適合重復(fù)使用。

#2.設(shè)計(jì)要點(diǎn)

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

鏤空區(qū)域：匹配PCB尺寸，避開(kāi)貼片元件，確保熱風(fēng)均勻流通。

定位孔/邊欄：固定PCB，防止移位（公差±0.1mm）。

防靜電處理：表面可涂覆防靜電涂層（電阻值10^6~10^9Ω）。

工藝適配性

兼容無(wú)鉛工藝（峰值溫度250~260℃）。

托盤(pán)厚度通常為1~3mm，過(guò)厚可能影響熱傳導(dǎo)。

#3.應(yīng)用場(chǎng)景

多品種小批量生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)托盤(pán)統(tǒng)一承載不同PCB，減少爐溫調(diào)試時(shí)間。

保護(hù)柔性板（FPC）或薄板，防止高溫變形。

二、線路板測(cè)試治具

#1.測(cè)試類型

ICT（在線測(cè)試）：檢測(cè)短路、開(kāi)路、元件值偏差。

FCT（功能測(cè)試）：驗(yàn)證PCBA整體功能（如信號(hào)輸出、負(fù)載能力）。

Burnin測(cè)試：老化測(cè)試，篩選早期失效產(chǎn)品。

#2.治具設(shè)計(jì)關(guān)鍵

探針選型

高頻測(cè)試選用鍍金探針（阻抗穩(wěn)定）；大電流選鎢銅探針。

針徑與PCB焊盤(pán)匹配（如0.3mm針對(duì)應(yīng)0.5mm焊盤(pán)）。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

氣動(dòng)/手動(dòng)壓合：確保探針與測(cè)試點(diǎn)接觸壓力一致（通常50~200g/點(diǎn)）。

屏蔽設(shè)計(jì)：高頻測(cè)試需加金屬屏蔽罩，減少干擾。

軟件配套

測(cè)試程序需支持自動(dòng)判定（如NILabVIEW或定制化腳本）。

#3.合成石在測(cè)試治具中的應(yīng)用

絕緣底座：防止測(cè)試短路，尤其適合高密度PCB。

耐磨損：長(zhǎng)期使用不易變形，保持探針定位精度。

三、合成石托盤(pán)與測(cè)試治具的結(jié)合案例

場(chǎng)景：汽車電子PCBA生產(chǎn)

1.過(guò)爐階段：合成石托盤(pán)承載PCB通過(guò)回流焊，確保BGA元件焊接均勻。

2.測(cè)試階段：同款托盤(pán)作為治具底座，定位PCB進(jìn)行ICT/FCT測(cè)試，減少重復(fù)定位誤差。

四、供應(yīng)商選擇建議

合成石托盤(pán)：關(guān)注材料認(rèn)證（如UL94V0阻燃）、CNC加工精度（±0.05mm）。

測(cè)試治具：優(yōu)先選擇支持探針壽命保修（如100萬(wàn)次接觸）的廠商。

通過(guò)合理設(shè)計(jì)合成石托盤(pán)和測(cè)試治具，可顯著提升SMT良率及測(cè)試效率，尤其適合高精度、高可靠性要求的領(lǐng)域（如醫(yī)療、航空航天電子）。