針對(duì)SMT不銹鋼耐高溫治具PCBA萬(wàn)用功能檢測(cè)架的設(shè)計(jì)與應(yīng)用需求，以下為專(zhuān)業(yè)方案整理：

1.核心設(shè)計(jì)要點(diǎn)

#材料選擇

主體框架：304/316不銹鋼（耐高溫600℃以上，抗腐蝕，機(jī)械強(qiáng)度高）。

絕緣部件：陶瓷或耐高溫工程塑料（如PEEK，短期耐溫250℃以上）。

接觸探針：鍍金鎢銅合金（高導(dǎo)電、耐電弧，壽命＞50萬(wàn)次）。

#結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

模塊化布局：可更換探針模塊適配不同PCBA尺寸（如50mm×50mm至400mm×300mm）。

快速夾持：氣動(dòng)/真空夾具（壓力可調(diào)0.1~0.5MPa），支持±0.05mm定位精度。

散熱優(yōu)化：蜂窩狀底板設(shè)計(jì)+強(qiáng)制風(fēng)冷通道（高溫測(cè)試時(shí)保持＜80℃）。

#電氣性能

信號(hào)完整性：阻抗匹配探針（50Ω/75Ω可選），支持1GHz高速信號(hào)測(cè)試。

多路復(fù)用：矩陣開(kāi)關(guān)擴(kuò)展（如256通道，支持ICT/FCT混合測(cè)試）。

2.關(guān)鍵性能參數(shù)

|項(xiàng)目 |參數(shù)|

|---|--|

|工作溫度 |40℃ ~+300℃（短期峰值350℃）|

|定位精度 |±25μm（帶光學(xué)校準(zhǔn)基準(zhǔn)點(diǎn)） |

|測(cè)試電壓|0~100V DC/AC（絕緣耐壓1kV）|

|接觸電阻 |≤10mΩ（初始值） |

|兼容板厚 |0.2~6mm（可調(diào)支撐柱） |

3.測(cè)試功能實(shí)現(xiàn)

基礎(chǔ)測(cè)試：

?短路/開(kāi)路檢測(cè)（分辨率1Ω）

?元件值測(cè)量（LCR精度±0.5%）

高級(jí)功能：

?燒錄編程（支持JTAG/SWD接口）

?射頻測(cè)試（選配SMA連接器至6GHz）

?熱成像分析（集成FLIR熱像儀接口）

4.典型應(yīng)用場(chǎng)景

SMT回流焊監(jiān)控：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)BGA焊點(diǎn)阻抗變化（采樣率1kHz）。

汽車(chē)電子測(cè)試：符合ISO167502振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)，支持40℃~125℃高低溫循環(huán)。

軍工級(jí)驗(yàn)證：EMC屏蔽設(shè)計(jì)（滿(mǎn)足GJB151B2013 RE102要求）。