一、明確高頻應用場景與需求

高頻治具主要用于高振動或超聲波環(huán)境，如超聲波焊接（20KHz以上）、航空發(fā)動機部件或精密電子制造，這些場景要求材料具備優(yōu)異的疲勞強度和抗振動能力35。優(yōu)先評估以下參數(shù)：

?振動頻率范圍?：20-100KHz場景需高強度合金（如TA2），低于20KHz可選工業(yè)純鈦（如TA1）35；

?負載強度?：高頻沖擊下抗拉強度需≥485MPa，避免筋條斷裂56；

?工作溫度?：持續(xù)高頻升溫需耐受800℃瞬時高溫，選用熱穩(wěn)定性強的鈦合金

二、核心材質(zhì)選擇策略

根據(jù)性能和成本平衡，鈦合金類型需匹配高頻特性：

?TA2工業(yè)純鈦?：

純度99.3%，鐵含量0.3%，抗疲勞極限300MPa（10?次循環(huán)），阻尼特性吸收振動能量，適合發(fā)動機葉片、超聲波焊頭56；

成本較低（約￥100-275元/件），適用于消費電子或汽車高頻工裝35。

?β型鈦合金（如TB5/TB6）?：

冷加工性能優(yōu)，抗疲勞強度1035MPa，適配航空緊固件或軍用高頻設備34；

全材質(zhì)成本￥950元起，推薦軍工或超精密場景34。

?TC4（Ti-6Al-4V）?：

α+β型結構，耐溫350℃，強度370MPa以上，適合中頻混合焊接治具36；

需熱鐓工藝（800-950℃），加工成本增加30%36。

三、定制流程與工藝優(yōu)化

定制高頻治具需嚴格遵循設計規(guī)范：

?數(shù)據(jù)提交?：提供GERBER文件定位焊點，PCBA實物測量元件高度，BOM表區(qū)分保護區(qū)域7；

?結構設計?：采用階梯式限位銷控制PCB高度，模塊化散熱通道確保溫度均勻性（變形率<0.05%）6；

?工藝選擇?：

局部鑲嵌鈦合金降低成本（如插件密集區(qū)用TA2模塊）3；

真空擴散焊接保障基材無縫結合，避免高頻振動下開裂