1. 設計流程

需求分析：確定功能、層數(shù)、尺寸、信號速率等參數(shù)。

原理圖設計：使用 Altium、Cadence 等工具繪制電路原理圖。

PCB 布局：放置元件，規(guī)劃電源 / 地網(wǎng)絡，優(yōu)先布局關鍵元件（如芯片、連接器）。

布線：

高速信號（如 USB、HDMI）需控制阻抗（如 50Ω），避免串擾。

電源層采用覆銅處理，減少壓降和發(fā)熱。

DFM（可制造性設計）：檢查線寬 / 線距、過孔大小等是否符合工廠工藝能力。

仿真與驗證：通過 SI/PI 仿真（信號完整性 / 電源完整性）預測電磁兼容（EMC）性能。

2. 制造關鍵工藝

基材預處理：清潔 FR-4 基板，粗化表面以增強銅箔附著力。

圖形轉移：通過光繪機將設計圖形曝光到覆銅板，經(jīng)顯影、蝕刻形成導電線路。

層壓：將多層基板與半固化片（PP 片）壓合，形成整體結構。

鉆孔與電鍍：鉆出導通孔，通過化學鍍銅使孔壁導電，再電鍍加厚銅層。

表面處理：

熱風整平（HASL）：傳統(tǒng)工藝，成本低但平整度差。

化學鍍鎳金（ENIG）：平整度高，適用于細間距元件（如 BGA）。

阻焊與絲?。和扛步^緣阻焊油墨，印刷元件位號和標識。

測試：

飛針測試：針對原型板，逐點檢測開路 / 短路。

ict 測試（在線測試）：批量生產中快速檢測元件焊接質量。