在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工就是在矽晶圓上制作電路與電子元件，晶圓制造不僅需要先進(jìn)的技術(shù)支持，而且需要巨額的資金投入。

就像處理器，完成它需要處理的步驟達(dá)到數(shù)百道，而且現(xiàn)在的先進(jìn)加工機(jī)器非常的貴，動輒數(shù)千萬美元起。總的算下來，一個成熟的晶圓代工廠在設(shè)備上的投入能達(dá)到總投入的80%左右。

根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)昨天公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額將達(dá)到527億美元，比去年歷史新高的645億美元降低了18.4%。中國將連續(xù)第二年保持第二大市場，而今年中國臺灣將以21.1%的成長率超越韓國，成為全球的設(shè)備市場。

SEMI報告指出，今年全部地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出都會是收縮的態(tài)勢，受貿(mào)易戰(zhàn)的影響，市場的不確定性持續(xù)升高，各大半導(dǎo)體廠商紛紛下調(diào)資本支出。

根據(jù)SEMI給出的數(shù)據(jù)，今年晶圓處理設(shè)備的銷售額將達(dá)到422億美元，同比下滑19.1%；其他類似晶圓廠設(shè)備、晶圓制造、以及光罩等前端設(shè)備銷售額預(yù)計為26億美元，與去年同比下滑4.2%；2019年封裝設(shè)備銷售額預(yù)計為31億美元，同比下滑22.6%；測試設(shè)備的銷售預(yù)估為47億美元，與去年相比將下降16.%。

除此之外，SEMI還給出了預(yù)測，2020年前，隨著內(nèi)存投入增大，以及中國大量建設(shè)半導(dǎo)體工廠，將帶動設(shè)備市場銷售額回暖。明年半導(dǎo)體設(shè)備市場前三仍是中國、韓國和中國臺灣，中國將首次成為全球大市場。