展會時(shí)間：2024/6/26~28

展會地點(diǎn)：深??圳國際會展中心

展會規(guī)模：60000㎡、800多家企業(yè)、觀眾60000多人次、同期活動40多場

參展范圍：

1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)

（集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP封裝、功

率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、

封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基

板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等）

2、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)

（減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻

蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、

切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針

臺及零部件等）

3、材料展區(qū)

（硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及

其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引

線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等）

4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)

（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金

剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材

料、射頻器件及加工設(shè)備等）

5、IC載板/陶瓷基板展區(qū)

（IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干

膜、金鹽等化學(xué)品/耗材）Chiplet 封裝技術(shù)、存

儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封

裝材料及設(shè)備等）

6、元器件展區(qū)

（無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特

種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器

繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二

極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等）

7、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)

（OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯

示與材料及設(shè)備等）

8、機(jī)器視覺與傳感器展區(qū)

（各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感

器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等）

9、電源&儲能技術(shù)展區(qū)

（儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器

件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等）

10、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)

（人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、

數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等）