HP-CHY-LD鍍鋁膜測厚儀適用于各種鍍鋁膜鋁層厚度的檢測，包括食品軟包裝鋁膜、渦流鍍層、蒸發(fā)鋁膜、微薄金屬膜、硅片蒸鋁層、 聲表面波鋁膜、 半導體鋁膜、 車燈鋁膜、塑料薄膜鋁膜等，該機現為觸摸屏操作，性能穩(wěn)定、測量準確、重現性好、經濟耐用，符合國家標準GB/T4957。適合非平面的測量，探頭可移動。

工作原理:

鋁膜測試儀利用渦流原理制造，即被測蒸鋁層靠近高頻激磁磁場時，感應產生渦電流，因而產生渦流磁場，此渦流磁場反作用于原來激磁磁場，阻抗發(fā)生變化，然后通過檢測電路并進行放大，輸出與厚度相對應模擬電壓。為了減少漂移即減少重復性誤差和提高測量準確度，本儀器應用智能功能單片機系統，即對測厚過程中非線性和零漂進行校正，因而提高了測量準確度。

技術參數：

可測量直徑范圍： 測量直徑不小于6MM

量程范圍: 0-2000埃

分辨率: 1埃

測量準確度: ≤±3%(F.S)

儀器尺寸：400x320 x 120 mm

重量：7公斤

鍍鋁膜測厚儀配置：

鍍鋁膜測厚儀壹臺，校正片一片，電纜線一根。