pcba加工的可焊性定義了在限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當導致的相關(guān)問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點。

許多新顏色正在出現(xiàn)，但它們可能難以管理。黃色是一種令人愉悅的顏色，但它與絲網(wǎng)印刷和痕跡的對比都很差，因此很難在任何實際應(yīng)用中使用。不同的顏色將平衡不同的需求，例如清潔度、可見度和風格。在使用新的顏色選擇運行之前，請務(wù)必嘗試樣品。

電解清洗的主要作用是去掉基體銅表面的氧化物、指紋、其他有機沾污和含鉻鈍化物， 對銅表面有微蝕刻作用，使銅表面形成一個微觀的粗糙表面，以增大比表面。為防止清洗的 表面氧化，應(yīng)對其進行鈍化處理，以保護已粗化的新鮮的銅表面。電解清洗主要用于貼干膜 或涂覆液體光致抗蝕劑前的撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的表面清潔處理， 它雖然具有諸多優(yōu)點，但對銅表面的環(huán)氧污點清洗無效，廢水處理成本也較高。

當您需要為各種設(shè)備和設(shè)備創(chuàng)建印刷電路板 (PCB) 時，您需要考慮的主要因素之一是它的散熱效果。通過適當?shù)厣?PCB 中的熱量，您可以保護它們免受因溫度過高而導致的性能問題和故障。您投資的任何 PCB 都應(yīng)設(shè)計有適當?shù)纳峁δ?，以確保它不會過熱并為您提供一致的性能。