隨著新能源汽車的快速發(fā)展和國家政策的大力支持，以及國際油價上漲趨勢，越來越多人選擇新能源汽車。
當(dāng)前，我國汽車工業(yè)正在發(fā)生深層次的變革，汽車產(chǎn)業(yè)鏈正加速向低碳化、電動化等方向轉(zhuǎn)型，新材料和新應(yīng)用對加工方式提出更高的要求。而新能源中的動力電池制造過程以及切割工藝的合理選用，將直接影響電池的成本、質(zhì)量、以及電池的一致性。如何打破汽車行業(yè)現(xiàn)有痛點(diǎn)、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，成為我國汽車產(chǎn)業(yè)的突出任務(wù)和嚴(yán)峻挑戰(zhàn)！
激光切割在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是動力電池的性、成本及儲能容量。但是，動力電池的制作工藝復(fù)雜、性也要求，因此對激光切割及焊接工藝的要求也更高。激光切割動力電池的優(yōu)勢
激光技術(shù)出現(xiàn)前，動力電池行業(yè)一般采用傳統(tǒng)機(jī)械進(jìn)行切削加工，但切割機(jī)在使用過程中磨損、灰塵和毛刺掉落，引起電池過熱、短路、爆炸等危險，傳統(tǒng)切割技術(shù)存在模具損失快、切換時間長、靈活性差、生產(chǎn)效率低等問題。激光加工技術(shù)的創(chuàng)新在動力電池生產(chǎn)中發(fā)揮著突出的作用。與傳統(tǒng)的機(jī)械切割相比，它具有切割工具無磨損、切割形狀靈活、邊緣質(zhì)量可控、精度高、運(yùn)行成本低等優(yōu)點(diǎn)。它有利于降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和縮短新產(chǎn)品的模切周期。
隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實力、品牌實力、營銷實力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來快速發(fā)展時期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請出現(xiàn)快速增長，年增長率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長的態(tài)勢。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個高速增長時期。中國涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，并處于持續(xù)增長態(tài)勢，中國申請人在國內(nèi)申請的專利申請總量占據(jù)優(yōu)勢地位，中國申請人申請量占比達(dá)到了88％，國外申請人專利量占比12%，且國內(nèi)申請人專利有效量高于國外申請人。國外申請人仍保持在國內(nèi)專利布局，日本、美國、德國積極在華布局，其中，日本申請人在中國申請量多，占比7%。國內(nèi)創(chuàng)新主體在國內(nèi)申請專利整體風(fēng)險較小。
2021年，我國激光切割市場可謂是跌宕起伏。上半年，國家頒布政策刺激經(jīng)濟(jì)，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動工程工業(yè)機(jī)械設(shè)備的需求，激光加工市場需求高漲，在9月開始，原材料價格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復(fù)影響，制造業(yè)市場銷量出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致激光切割設(shè)備市場銷量也迎來了下降。但隨著“中國制造2025”和“新基建”的進(jìn)一步推進(jìn)，越來越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬億規(guī)模市場。作為加工基礎(chǔ)的激光切割技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，未來激光切割設(shè)備市場將會更加廣闊。
在5G技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。
隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。