隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實力、品牌實力、營銷實力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機床中的沖床、剪板機、剪切機床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來快速發(fā)展時期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請出現(xiàn)快速增長，年增長率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟危機的影響之后，激光切割市場步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長的態(tài)勢。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進入另一個高速增長時期。中國涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，并處于持續(xù)增長態(tài)勢，中國申請人在國內(nèi)申請的專利申請總量占據(jù)優(yōu)勢地位，中國申請人申請量占比達到了88％，國外申請人專利量占比12%，且國內(nèi)申請人專利有效量高于國外申請人。國外申請人仍保持在國內(nèi)專利布局，日本、美國、德國積極在華布局，其中，日本申請人在中國申請量多，占比7%。國內(nèi)創(chuàng)新主體在國內(nèi)申請專利整體風(fēng)險較小。

2021年，我國激光切割市場可謂是跌宕起伏。上半年，國家頒布政策刺激經(jīng)濟，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動工程工業(yè)機械設(shè)備的需求，激光加工市場需求高漲，在9月開始，原材料價格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復(fù)影響，制造業(yè)市場銷量出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致激光切割設(shè)備市場銷量也迎來了下降。但隨著“中國制造2025”和“新基建”的進一步推進，越來越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬億規(guī)模市場。作為加工基礎(chǔ)的激光切割技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學(xué)技術(shù)的進步與發(fā)展，未來激光切割設(shè)備市場將會更加廣闊。

血糖儀檢測血糖是一種簡單、方便、快速的檢測方法，隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展，血糖儀檢測血糖的使用越來越普及。血糖檢測是糖尿病防治中非常重要的一環(huán)，準(zhǔn)確的血糖檢測是實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對于儀器來說，是非常重要的部件，直接影響機器的性能，血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個非常嚴肅的行業(yè)，他關(guān)乎人的身體健康，甚至生命，需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密，隨著國內(nèi)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，激光技術(shù)也悄然出現(xiàn)，隨后迅猛發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)激光切割技術(shù)相對成熟，各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平，把制造業(yè)的發(fā)展向上推動了一個階梯。而血糖檢測儀芯片激光切割的優(yōu)點有哪些呢？

激光屬于無接觸式的加工，是把能量匯聚在一個點，產(chǎn)生高熱量對產(chǎn)品熔化來進行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會是工件變形，切割效果好，也不會對工件本身造成磨損的情況，切割表面會很光滑，對醫(yī)療儀器來說，產(chǎn)品核心部件本身的一點偏差可能會導(dǎo)致儀器的度，從而影響后的效果，所以這一點是很重要的。

激光切割由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點，激光切割機在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜，精度要求，進入的門檻較高，是一個國家制造業(yè)和高新技術(shù)水平的一個標(biāo)志之一，也是保障國民健康的支撐。醫(yī)療植入芯片激光切割無疑是理想的選擇。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過程少不了切割，有些很小，對切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度的切割方式，對醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進作用。