伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機具有下列優(yōu)點：

1、品質(zhì)佳：采用先進技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

在5G技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應(yīng)運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。

近年來，我國傳統(tǒng)制造業(yè)加速升級，國家大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)，激光加工技術(shù)日趨成熟，激光加工設(shè)備市場需求持續(xù)增長，隨著國家政策的扶持，5G基建的建設(shè)通信等行業(yè)的發(fā)展，這些行業(yè)的發(fā)展都與激光設(shè)備有著緊密的聯(lián)系，激光行業(yè)也將迎來巨大的機遇。激光加工技術(shù)的，快速，使激光設(shè)備穿梭在各行各業(yè)，隨著科技的進步，越來越多的制造業(yè)等材料加工行業(yè)的加工要求開始多元化，高質(zhì)量，高精度，這些高要求使得激光切割機一崛而起，成為制造行業(yè)中的加工利器。與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比，激光切割機有什么優(yōu)勢？

1、切割精度高，提升產(chǎn)品質(zhì)量;

2、切割形狀多樣，沒有模具，不受切割外形影響；

3、運行成本低，提高生產(chǎn)效率；

4、非接觸式的加工方式，避免與加工材料發(fā)生接觸，避免對加工材料表面造成損傷。

激光切割技術(shù)發(fā)展幾十年，技術(shù)越來越成熟，工藝越來越完善，如今已經(jīng)迅速滲入到各行各業(yè)，激光切割技術(shù)主要以金屬材料切割為主，但是在高端制造領(lǐng)域，也有許多的非金屬材料的切割，比如軟性材料、熱塑性材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、薄膜類材料以及玻璃等脆性材料。

在技術(shù)發(fā)展飛快的科技時代，智能手機的普及，手機支付，視頻通話等功能的出現(xiàn)，大大改變了人們的生活方式，對移動設(shè)備提出來更高的要求，除了系統(tǒng)，硬件等功能以外，手機外觀也成為手機競爭的一個方向，玻璃材料造型多變，成本可控，抗沖擊性等優(yōu)點，在手機上應(yīng)用廣泛，比如，手機蓋板，攝像頭，濾光片，指紋識別等。盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但是在加工過程中易碎成為難點，容易出現(xiàn)裂紋，邊緣毛糙等，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，玻璃切割中也出現(xiàn)了激光切割的身影，激光切割的速度快，切口無毛刺，也不受形狀限制，這一優(yōu)點讓激光切割機在智能設(shè)備中為玻璃加工提升良品率，推動了玻璃加工技術(shù)的進步。激光切割濾光片的優(yōu)點具體有哪些呢？

1、激光切割是用不可見的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械刀，屬于無接觸式的加工，不會對器件表面造成傷痕，能很好地保護器件的完整，

2、激光切割精度高，切割快，能切割各種形狀的圖形對切割圖案沒有限制

3、切口平滑，碳化小，操作簡單，節(jié)約人工，加工成本低。