近年來，激光行業(yè)競爭進一步加劇，設(shè)備供應(yīng)商盈利能力有所削弱。受貿(mào)易摩擦與國內(nèi)經(jīng)濟放緩預(yù)期影響，國內(nèi)設(shè)備發(fā)展有所放緩。但隨著國內(nèi)其他行業(yè)的發(fā)展，激光設(shè)備在各行各業(yè)的應(yīng)用逐漸增加，帶動了激光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展與進步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對任何硬度的材質(zhì)進行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質(zhì)量高：傳統(tǒng)的切割方式，對材料的損耗較大，同時，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對欠缺。激光切割之所以對于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

不銹鋼是生活中常見的金屬材料，加工不銹鋼原料肯定會用到切割，目前適合切割不銹鋼的方式就是激光切割了。激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化，同時借助同向同軸的高速氣體吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)切割工件的目的。激光切割不銹鋼效果如何呢？相比于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的操作要求更為簡單，上手更為快捷，加工的兼容性更好，速度方面也有著一定的優(yōu)勢，因此相信在未來的切割方式選擇中，激光切割機將是大眾的需求。

在5G技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應(yīng)運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。

激光切割技術(shù)發(fā)展幾十年，技術(shù)越來越成熟，工藝越來越完善，如今已經(jīng)迅速滲入到各行各業(yè)，激光切割技術(shù)主要以金屬材料切割為主，但是在高端制造領(lǐng)域，也有許多的非金屬材料的切割，比如軟性材料、熱塑性材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、薄膜類材料以及玻璃等脆性材料。

在技術(shù)發(fā)展飛快的科技時代，智能手機的普及，手機支付，視頻通話等功能的出現(xiàn)，大大改變了人們的生活方式，對移動設(shè)備提出來更高的要求，除了系統(tǒng)，硬件等功能以外，手機外觀也成為手機競爭的一個方向，玻璃材料造型多變，成本可控，抗沖擊性等優(yōu)點，在手機上應(yīng)用廣泛，比如，手機蓋板，攝像頭，濾光片，指紋識別等。盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但是在加工過程中易碎成為難點，容易出現(xiàn)裂紋，邊緣毛糙等，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，玻璃切割中也出現(xiàn)了激光切割的身影，激光切割的速度快，切口無毛刺，也不受形狀限制，這一優(yōu)點讓激光切割機在智能設(shè)備中為玻璃加工提升良品率，推動了玻璃加工技術(shù)的進步。激光切割濾光片的優(yōu)點具體有哪些呢？

1、激光切割是用不可見的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械刀，屬于無接觸式的加工，不會對器件表面造成傷痕，能很好地保護器件的完整，

2、激光切割精度高，切割快，能切割各種形狀的圖形對切割圖案沒有限制

3、切口平滑，碳化小，操作簡單，節(jié)約人工，加工成本低。