工業(yè)加工、激光雷達、激光顯示、醫(yī)療美容、軍工科研……激光切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)中。激光切割機的生產(chǎn)加工過程是一種無接觸加工，激光切割頭不會與加工的材料表面接觸，不會發(fā)生劃傷工件的狀況。對于醫(yī)療器械來說，表面光潔是基本的要求，如果在加工過程中能小程度減少對器械產(chǎn)品的表面打磨處理過程，將大大提高生產(chǎn)的效率。激光行業(yè)是一個非常健康的行業(yè)，它的發(fā)展更多靠的是應(yīng)用場景不斷增加、市場需求不斷擴大，沒有那么多無序的惡性競爭和無效的重復(fù)投資。

不銹鋼是生活中常見的金屬材料，加工不銹鋼原料肯定會用到切割，目前適合切割不銹鋼的方式就是激光切割了。激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化，同時借助同向同軸的高速氣體吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)切割工件的目的。激光切割不銹鋼效果如何呢？相比于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的操作要求更為簡單，上手更為快捷，加工的兼容性更好，速度方面也有著一定的優(yōu)勢，因此相信在未來的切割方式選擇中，激光切割機將是大眾的需求。

在該行業(yè)中，激光切割常用于制造醫(yī)療設(shè)備--也可能是很小的設(shè)備。這些設(shè)備將用于挽救生命，因此從一開始就需要確保其質(zhì)量和可靠性。

激光切割在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢

激光切割機在生產(chǎn)加工過程中是一種非接觸式的加工，激光切割頭不會與被加工材料表面直接接觸，就不會存在材料表面劃傷的可能性，對于醫(yī)療器械來講，需要加工材料的切面光潔度非常好，可以達到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成時間及材料損耗。這樣生產(chǎn)效率將會大大提高。從工件本身來說，醫(yī)療器械與其他機械零部件有著很大的區(qū)別。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割機就很好地滿足這些加工要求。

在5G技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應(yīng)運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。