工業(yè)加工、激光雷達、激光顯示、醫(yī)療美容、軍工科研……激光切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)中。激光切割機的生產(chǎn)加工過程是一種無接觸加工，激光切割頭不會與加工的材料表面接觸，不會發(fā)生劃傷工件的狀況。對于醫(yī)療器械來說，表面光潔是基本的要求，如果在加工過程中能小程度減少對器械產(chǎn)品的表面打磨處理過程，將大大提高生產(chǎn)的效率。激光行業(yè)是一個非常健康的行業(yè)，它的發(fā)展更多靠的是應(yīng)用場景不斷增加、市場需求不斷擴大，沒有那么多無序的惡性競爭和無效的重復(fù)投資。

伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機具有下列優(yōu)點：

1、品質(zhì)佳：采用先進技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

在5G技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應(yīng)運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。

近年來，我國傳統(tǒng)制造業(yè)加速升級，國家大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)，激光加工技術(shù)日趨成熟，激光加工設(shè)備市場需求持續(xù)增長，隨著國家政策的扶持，5G基建的建設(shè)通信等行業(yè)的發(fā)展，這些行業(yè)的發(fā)展都與激光設(shè)備有著緊密的聯(lián)系，激光行業(yè)也將迎來巨大的機遇。激光加工技術(shù)的，快速，使激光設(shè)備穿梭在各行各業(yè)，隨著科技的進步，越來越多的制造業(yè)等材料加工行業(yè)的加工要求開始多元化，高質(zhì)量，高精度，這些高要求使得激光切割機一崛而起，成為制造行業(yè)中的加工利器。與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比，激光切割機有什么優(yōu)勢？

1、切割精度高，提升產(chǎn)品質(zhì)量;

2、切割形狀多樣，沒有模具，不受切割外形影響；

3、運行成本低，提高生產(chǎn)效率；

4、非接觸式的加工方式，避免與加工材料發(fā)生接觸，避免對加工材料表面造成損傷。