近年來，激光行業(yè)競爭進(jìn)一步加劇，設(shè)備供應(yīng)商盈利能力有所削弱。受貿(mào)易摩擦與國內(nèi)經(jīng)濟放緩預(yù)期影響，國內(nèi)設(shè)備發(fā)展有所放緩。但隨著國內(nèi)其他行業(yè)的發(fā)展，激光設(shè)備在各行各業(yè)的應(yīng)用逐漸增加，帶動了激光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對任何硬度的材質(zhì)進(jìn)行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質(zhì)量高：傳統(tǒng)的切割方式，對材料的損耗較大，同時，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對欠缺。激光切割之所以對于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

生活中以及高端制造領(lǐng)域使用了非常多的非金屬材料，比如軟性材料、熱塑性材料、熱敏材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料以及玻璃等脆性材料。這些材料在生活中大量應(yīng)用，但這些材料加工相對較困難。激光切割機切割薄玻璃等脆性材料的優(yōu)勢有哪些呢？如果使用傳統(tǒng)切割方式加工損壞率高，加工精度不高，切割形狀可選擇性小，還容易對環(huán)境造成污染，激光切割方式，特別是超快精密切割能很好地避免這些問題，激光切割機切割精度高，穩(wěn)定性強。

激光行業(yè)是國家重點扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，是先進(jìn)制造的代表，受疫情的影響，國內(nèi)制造業(yè)經(jīng)濟復(fù)蘇，加快了制造業(yè)的發(fā)展速度，激光設(shè)備行業(yè)也從中受益明顯。PCB電路板是電子元件產(chǎn)品中重要的部件之一，有著“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之稱，而且PCB電路板的生產(chǎn)要求也非常的嚴(yán)格，不允許出差錯。所以激光切割設(shè)備已經(jīng)成為了線路板生產(chǎn)過程中必不可少的一部分，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷突破和改進(jìn)。激光加工技術(shù)已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，激光切割設(shè)備在電路板中的應(yīng)用也非常廣泛，隨著激光加工技術(shù)，設(shè)備，工藝研究的不斷深化，將會有更廣闊的的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過程中輸入的工件熱量小，所以熱影響區(qū)小，加工效率高，容易實現(xiàn)自動化。

血糖儀檢測血糖是一種簡單、方便、快速的檢測方法，隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展，血糖儀檢測血糖的使用越來越普及。血糖檢測是糖尿病防治中非常重要的一環(huán)，準(zhǔn)確的血糖檢測是實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對于儀器來說，是非常重要的部件，直接影響機器的性能，血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個非常嚴(yán)肅的行業(yè)，他關(guān)乎人的身體健康，甚至生命，需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密，隨著國內(nèi)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，激光技術(shù)也悄然出現(xiàn)，隨后迅猛發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)激光切割技術(shù)相對成熟，各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平，把制造業(yè)的發(fā)展向上推動了一個階梯。而血糖檢測儀芯片激光切割的優(yōu)點有哪些呢？

激光屬于無接觸式的加工，是把能量匯聚在一個點，產(chǎn)生高熱量對產(chǎn)品熔化來進(jìn)行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會是工件變形，切割效果好，也不會對工件本身造成磨損的情況，切割表面會很光滑，對醫(yī)療儀器來說，產(chǎn)品核心部件本身的一點偏差可能會導(dǎo)致儀器的度，從而影響后的效果，所以這一點是很重要的。