近幾年，壓電噴射閥點膠技術曾經在微電子封裝中得到普遍的應用，其主要工作原理是：運用撞針以及設定的速度快速向下運動，撞針在噴嘴觸摸的方位產生霎時的高壓力，從而使流體從噴嘴噴射出來，其優(yōu)點在于可以噴射低中高粘度的流體封裝材料。

與觸摸式點膠技術相比，壓電噴射閥非觸摸式點膠存在以下幾個優(yōu)勢：點膠進程中無需z軸運動，從而在實質上進步了點膠功率、防止了點膠距離對點膠質量的影響，進步了點膠的分歧性、不存在觸摸式點膠中因針頭與政策表面觸摸而招致的點膠污染現(xiàn)象、引線損傷以及芯片劃傷現(xiàn)象。

壓電噴射閥流體點膠技術是以一種可控的辦法對膠液停止分配的進程，微電子封裝中貼片、晶片打標、底部填充等重要進程都需求流體點膠技術的支持，以完成安穩(wěn)的電子封裝。壓電噴射閥運用壓電陶瓷技術的逆壓電效應，具有噴射頻率高、膠點直徑小、控制精度特征，壓電噴射點膠可以應用于低中高粘度的流體材料。