電子設(shè)備互連與連接用加熱方法在被焊金屬件之間充填一層非鐵金屬實(shí)現(xiàn)連接。加熱溫度在 425℃以下，稱(chēng)為錫焊；在425℃以上,稱(chēng)為釬焊。錫焊是電氣連接中應(yīng)用早、廣泛的連接方法。常用的焊料是錫鉛合金。此外，還有鉛基合金、銦基合金、添加銻、鉍、鎘、銀、銅的各種錫鉛合金等。釬焊主要用于集成電路組裝和微電子組裝。焊料一般為銅基合金和銀基合金。除焊料外，焊接時(shí)還需采用助焊劑。常用的錫焊方法有：①手工錫焊。②浸焊，是將所有元件在印制線路板上安裝好，然后將其焊接面浸入已熔化的錫槽中，對(duì)全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接（圖2）。浸焊適用于小批量生產(chǎn)。③波峰焊，是將已裝好元件的印制線路板，在機(jī)械傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下使其焊接面通過(guò)熔化的焊錫波峰，以完成全部焊點(diǎn)的焊接（圖3）。由于焊接過(guò)程可實(shí)現(xiàn)機(jī)械化或半自動(dòng)化，焊接質(zhì)量好，生產(chǎn)效率高。④再流焊又稱(chēng)重熔焊，是將預(yù)先加到焊點(diǎn)上的焊料（如成形焊料、膏狀焊料或厚膜焊錫漿料）加熱熔化完成焊接的方法。加熱源有熱板、熱風(fēng)、紅外線、激光、熱脈沖、機(jī)械熱脈沖等。再流焊常用于微電子組裝的載體與基板的焊接。⑤汽相錫焊，70年代出現(xiàn)的一種群焊方法，也是一種再流焊，只是加熱方法不同。將置于容器底部的氟碳液體加熱到沸點(diǎn)，使之蒸發(fā)形成飽和蒸汽區(qū)。將裝好元件并放好焊料的被焊工件送入蒸汽區(qū)。蒸汽遇到冷的工件，迅速凝結(jié)并釋放出汽化潛熱，使焊料快速熔化而完成焊接（圖4）。這種焊接方法適用于陶瓷載體和基板、插針和印制線路板之間的焊接。其優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻、時(shí)間短、熱效高，在惰性蒸汽保護(hù)下可以防止氧化。焊接質(zhì)量比其他方法高。其缺點(diǎn)是氟碳液體價(jià)格昂貴和易揮發(fā)泄漏。

隨著技術(shù)的不斷改進(jìn)，傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備進(jìn)入了機(jī)、電結(jié)合的新階段，并不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。20世紀(jì)60年代開(kāi)始，計(jì)算機(jī)逐漸在機(jī)械工業(yè)的科研、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及管理中普及，為機(jī)械制造業(yè)向更復(fù)雜、更精密方向發(fā)展創(chuàng)造了條件。機(jī)電設(shè)備也開(kāi)始向數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化和柔性化發(fā)展，并進(jìn)入現(xiàn)代設(shè)備的新階段。

裝配類(lèi)設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對(duì)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動(dòng)上料機(jī)，各種非標(biāo)組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國(guó)電子產(chǎn)品中的使用率增長(zhǎng)超過(guò)65%-75%，因此我國(guó)電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對(duì)應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動(dòng)插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來(lái)。