廢電路板卡的成分比較復(fù)雜，除印刷線路板之外，還含有集成電路和各種電子元器件，主要成分是二氧化硅、銅箔、鉛、錫、鐵微量的貴金屬和塑料、樹脂、油漆等有機(jī)物質(zhì)，因此處理難度比廢覆銅板、廢印刷線路板的處理難度大。

在硝酸鹽銀焊條回收工藝中，廢料溶解在硝酸中，銀電解沉積在陰極上。盡管該方法已經(jīng)在商業(yè)上使用了一段時間，但可獲得的電流密度不高，因此電流密度受到電解液的電導(dǎo)率的限制。

由于電解過程中的電沉積速率與所施加的電流成正比，因此硝酸鹽過程的生產(chǎn)能力已被限制在每小時每平方英尺陰極面積沉積約至克銀之間。此外，用于硝酸鹽工藝的硝酸銀浴在加熱到電沉積銀所需的溫度時會散發(fā)出二氧化氮的有害煙霧。為了避免人員受傷，因此需要與硝酸鹽工藝相關(guān)的專用設(shè)備。

鎘在硝酸鹽介質(zhì)中的溶解度有限，限制了硝酸鹽浴的使用壽命，因為隨著接近所存在的鎘化合物的溶解度極限，銀的電解回收必須終止。因此，需要在商業(yè)上使用純銀或因此，可以注意到在本發(fā)明的幾個目的中，提供了一種從含銀的廢料中回收基本上純的銀焊條的改進(jìn)方法。