簡介：以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在聚酰亞胺中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膜導熱系數(shù)高，強度好、韌性好、柔軟性突出。高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與聚酰亞胺很好相容。高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于高端聚酰亞胺導熱膜中。

特點：

1、高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與聚酰亞胺相容性好，制品成型性和柔韌性良好，不影響產(chǎn)品的強度；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的導熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）應用范圍廣，可以制備0.8-2.5W/m.K及以上的高導熱聚酰亞胺導熱膜；

4、高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

技術(shù)支持：可以提供高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）在聚酰亞胺導熱膜、丙烯酸導熱膜、聚氨酯導熱膜、汽車耐電壓膜等絕緣導熱膠膜材料中的應用技術(shù)支持

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導熱聚酰亞胺填料（ZH-G）

產(chǎn)品型號

ZH-G

平均粒度

1~3um

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

2.641g/cm3

電導率

<100μs/cm

吸油值

18ml/100g

導熱率

170W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

導熱膜（hotdisk）

0.8-2.5W/m.K及以上