鈀(鉑)碳廢催化劑和廢電子漿料等廢料的工藝路線是焙燒、焙燒渣、溶解貴金屬及分離提純。

廢鈀(鉑)電鍍液的工藝路線為置換、置換渣、溶解貴金屬、分離提純。

對于鈀(鉑)廢電子元件(集成電路板、觸點(diǎn)、觸點(diǎn))，將工藝路線分為分解、焙燒、焙燒渣、貴金屬溶解、分離提純等。

需要指出的是，無論采用何種技術(shù)，都必須有完善的環(huán)保設(shè)施。例如，焙燒爐應(yīng)配備完善的除塵設(shè)備，廢氣和廢水達(dá)標(biāo)排放。

從焊料和觸點(diǎn)廢合金中回收銀。焊料和觸點(diǎn)廢合金中銀含量高達(dá)80%的，都可鑄成陽極直接電解，電銀品位可達(dá)99.98%以上。含銀72%的銀銅合金也可直接進(jìn)行電解，產(chǎn)出達(dá)99.95%的電銀，但電解液中的含銅量迅速增加，增加了電解液凈化量。采用交換樹脂電極隔膜技術(shù)，處理銀銅合金時(shí)除可產(chǎn)出電銀外，還可綜合回收銅。對其它低銀合金，可用稀硝酸浸出，鹽酸(或NaCl)沉銀，用水合肼等還原劑還原或用直接熔煉的方法回收其中的銀。

粗金的精煉:經(jīng)過還原的粗金一般呈小顆粒。精煉的方法通常是將還原金粉熔鑄成大塊，然后再進(jìn)行電解精煉。比較經(jīng)濟(jì)的做法是在得到粗金小顆粒后不再進(jìn)行上述熔鑄和電解精煉，而是直接進(jìn)入貴金屬制品的深加工工藝。從粗金粉進(jìn)行深加工是一個(gè)很有前途的方法。

從廢電子元件中回收金 鈀炭催化劑回收使用I2-Nal-H2O體系。對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進(jìn)行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au+后即與硫脲形成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。