HY（SL）三輪測(cè)試儀主要用于對(duì)帶芯片的智能卡進(jìn)行測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力的壓力為8N。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。