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北京佳翔硅料回收有限公司

主營(yíng):北京硅片回收,北京電池片回收,北京單晶硅回收

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北京單晶電池片回收,價(jià)格有保證,當(dāng)場(chǎng)現(xiàn)款結(jié)算

2022-06-13 10:16:01  854次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:面議

業(yè)務(wù)范圍:

1、太陽(yáng)能組件回收:長(zhǎng)期回收拆卸組件、庫(kù)存組件、測(cè)試組件、降級(jí)組件、B級(jí)組件、客退組件、工程組件、層壓件等大小不限。

2、太陽(yáng)能板回收:?jiǎn)尉?yáng)能板回收,多晶太陽(yáng)能板回收

3、硅片回收:各類單晶硅片、多晶硅片、缺角片、拋光片、擴(kuò)散片、藍(lán)膜片、可劃片及碎片等。

4、電池片回收:各類單晶電池片、多晶電池片、崩邊缺角片、碎片等。

5、多晶硅回收:原生多晶、單多晶邊皮、頭尾料、復(fù)拉棒料、鍋底料、重?fù)搅稀⒍嗑аh(huán)料(頂邊、側(cè)邊、底邊、條料等)

業(yè)務(wù)范圍:

1、太陽(yáng)能組件回收:長(zhǎng)期回收拆卸組件、庫(kù)存組件、測(cè)試組件、降級(jí)組件、B級(jí)組件、客退組件、工程組件、層壓件等大小不限。

2、太陽(yáng)能板回收:?jiǎn)尉?yáng)能板回收,多晶太陽(yáng)能板回收

3、硅片回收:各類單晶硅片、多晶硅片、缺角片、拋光片、擴(kuò)散片、藍(lán)膜片、可劃片及碎片等。

4、電池片回收:各類單晶電池片、多晶電池片、崩邊缺角片、碎片等。

5、多晶硅回收:原生多晶、單多晶邊皮、頭尾料、復(fù)拉棒料、鍋底料、重?fù)搅?、多晶循環(huán)料(頂邊、側(cè)邊、底邊、條料等)

你知道太陽(yáng)能回收光伏板的應(yīng)用領(lǐng)域是什么嗎?

1.屋頂太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng):太陽(yáng)能發(fā)電是當(dāng)今太陽(yáng)能發(fā)電的主流。因此,人們常說(shuō)太陽(yáng)能發(fā)電是屋頂太陽(yáng)能發(fā)電。分布式屋頂發(fā)電是指在用戶現(xiàn)場(chǎng)附近建造太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)施。操作模式基于用戶自己的自用,并且多余的電力連接到互聯(lián)網(wǎng),但是配電系統(tǒng)是平衡和表征的。

2,車棚太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng):太陽(yáng)能光伏發(fā)電停車棚概述目前的環(huán)境問(wèn)題非常突出,人們消耗更多的資源,許多不可再生能源長(zhǎng)期不能使用?,F(xiàn)在越來(lái)越多的人關(guān)注新能源。太陽(yáng)能光伏發(fā)電已在許多地方使用。它可以有效地將光能轉(zhuǎn)化為電能,以緩解能源短缺。

3,釣魚(yú)和光線互補(bǔ)項(xiàng)目:所謂的“釣魚(yú)和光線互補(bǔ)”是利用廣大區(qū)域的魚(yú)塘安裝太陽(yáng)能電池板來(lái)發(fā)電,光伏模塊放置在水面之上,下層用于水產(chǎn)養(yǎng)殖,上層用于太陽(yáng)能發(fā)電,漁業(yè)與光的結(jié)合,以及一個(gè)地方的雙重用途可以大大提高單位面積土地的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

4,農(nóng)業(yè)輕工互補(bǔ)項(xiàng)目:太陽(yáng)能組件安裝在農(nóng)業(yè)項(xiàng)目之上,太陽(yáng)能發(fā)電與農(nóng)業(yè)種植相結(jié)合的“農(nóng)業(yè)輕便互補(bǔ)”模式可以在不增加環(huán)境壓力的情況下實(shí)現(xiàn)雙電和農(nóng)業(yè)。

硅片加工工藝過(guò)程 單晶硅回收

多晶硅長(zhǎng)晶法即長(zhǎng)成單晶硅棒法有兩種:直拉法和浮融法。其中直拉法直拉法占了約85%。

切斷:目的是切除單晶硅棒的頭部、尾部及超出客戶規(guī)格的部分,將單晶硅棒分段成切片設(shè)備可以處理的長(zhǎng)度,切取試片測(cè)量單晶硅棒的電阻率、含氧量。

外徑磨削:由于單晶硅棒的外徑表面并不平整且直徑也比終拋光晶片所規(guī)定的直徑規(guī)格大,通過(guò)外徑滾磨可以獲得較為的直徑。

切片:指將單晶硅棒切成具有幾何尺寸的薄晶片。

倒角:指將切割成的晶片銳利邊修整成圓弧形,防止晶片邊緣破裂及晶格缺陷產(chǎn)生。

研磨:指通過(guò)研磨除去切片和輪磨所造成的鋸痕及表面損傷層,有效改善單晶硅片的翹曲度、平坦度與平行度,達(dá)到一個(gè)拋光過(guò)程可以處理的規(guī)格。

腐蝕:指經(jīng)切片及研磨等機(jī)械加工后,晶片表面受加工應(yīng)力而形成的損傷層,通常采用化學(xué)腐蝕去除。

拋光:指單晶硅片表面需要改善微缺陷,從而獲得平坦度、極小表面粗糙度值的晶片表面,并要求表面無(wú)變質(zhì)層、無(wú)劃傷的加工工藝。

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