QFN36翻蓋彈片測(cè)試座

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途編程座、測(cè)試座，對(duì)QFN36的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試適用封裝QFN36引腳間距0.5mm測(cè)試座QFN36-0.5特點(diǎn)底部引出引腳為不規(guī)則排列

規(guī)格尺寸

QFN36編程座/測(cè)試座適用芯片詳細(xì)規(guī)格，以及適配座外形尺寸：

型號(hào)引腳間距(mm)腳位芯片尺寸QFN-36-0.50.5366*6