BGA64翻蓋彈片老化座

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品用途:測試座，對BGA64的IC芯片進(jìn)行測試

適用封裝:BGA64 引腳間距0.8mm

測試座:BGA64-0.8

特點(diǎn):無需焊接，直接鎖上螺絲即可。翻蓋換取芯片方便，操作簡單

規(guī)格尺寸

型號:BGA64-0.8

引腳間距(mm):0.8

腳位:64

適配芯片尺寸: 11*13、8*10

深圳市鴻怡電子有限公司是一家17年專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)密集型高新企業(yè)，公司專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket

描述；BGA64翻蓋彈片老化座是我公司為了FLASH行業(yè)研發(fā)的低成本，下壓結(jié)構(gòu)節(jié)省測試環(huán)境空間，適合大批量老化測試！成為成本測方案，該產(chǎn)品采用弓形彈片結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)加上進(jìn)口鈹銅鍍金有良好的伸縮性能，特殊的月牙形針頭，更可以做到日本等品牌測試座做不到重要的特點(diǎn)：我們的可以有球無球殘球均可測試！而其他品牌只能測試新的有球的芯片。我們市場大部分flash產(chǎn)品的測試都是采用我們公司定義的eMMC標(biāo)準(zhǔn)腳位，為客戶節(jié)約的成本！另外我公司有TSOP48雙觸點(diǎn)測試座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各類轉(zhuǎn)DIP48/SD/USB接口測試座）