SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，下面就跟隨美達(dá)電子的小編來(lái)詳細(xì)了解SMT貼片品質(zhì)質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)的原因。一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：1、元器件供料架送料不到位;2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞;4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形;5、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少;6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致;7、貼片加工中使用的貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤;8、人為因素不慎碰掉。二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素：1、元器件供料架(feeder)送料異常;2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì);3、貼裝頭抓料的高度不對(duì);4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn);5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素：1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確;2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。四、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素：1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓;2、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確;3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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