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美3500億芯片補貼即將落地 拜登8月9日將簽署相關(guān)法案 財聯(lián)社     2022-08-05 13:31    

美東時間周三,白宮方面表示,美國總統(tǒng)拜登將于下周二(8月9日)簽署《芯片與科學(xué)法案》,對美國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補貼和激勵。 在參議院率先通過后,美東時間上周四,美國眾議院通過了這一法案。目前該法案只待拜登正式簽署通過后,即可正式立法。

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