據(jù)韓聯(lián)社27日?qǐng)?bào)道，隨著美中“技術(shù)霸權(quán)競(jìng)爭(zhēng)”愈演愈烈，圍繞美國(guó)主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)整，即建立所謂的“芯片四方聯(lián)盟”問(wèn)題，韓國(guó)正站上試驗(yàn)臺(tái)。
